电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为满足回流焊（温度达到350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，产品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、华为、中兴、三星等知名品牌使用。美国原厂稳定的质量保证， 独特的彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。基材基本由PI构成，背胶为亚克力胶。
产品广泛应用于电子制造、铝工业、航空航天等行业。
电路板标签电子电路表面安装工艺，可通过热转印和显示很佳和的读数率。即使标签板被直接从使用焊料的环境中移除，标签仍然可以防污。如果标签是预热的，它可以进一步抵抗各种化学品，如焊缝、助熔剂和清洁剂，以及极其恶劣的高温和磨损环境，确保在各种极其恶劣的应用环境中保持良好的性能。
大多数耐高温标签用于特殊的工业环境，如电路板，静电放电，电缆电缆，热钢轨钢，铝，陶器，阻燃材料，化学腐蚀和抗磨材料的条形码识别。可用于各种印刷技术的整理，如势转移印刷、喷墨、激光、针状印刷、苯胺柔印、热转印等。通过专业研究和技术，介绍了一系列适用于超高温、无铅应用的热转印标签，特别适用于对标签的高温要求苛刻的工作环境，以达到工业无铅工艺的国际标准。它是印刷电路板或其他电子零件的字符或条形码识别的理想选择。
